特許

J-GLOBAL ID：200903015751746434

表面処理装置及び表面処理方法

発明者： 坂井田 敦資 ,  谷口 敏尚
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252860
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064485
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ状の被処理物を治具により保持して浸漬法により表面処理を行うものにあって、治具内への処理液の浸入を効果的に防止する。【解決手段】 半導体ウエハ11の下面外周部を受ける受け部20aを有するベース板20、半導体ウエハ11の処理面11aの外周縁部をシールするパッキン23を有するリング状の枠体21、それらを連結するための連結部材22から治具14を構成する。枠体21と連結部材22との間に密閉空間Sを形成し、その密閉空間Sに高圧エアを供給して枠体21を下方に押圧し、ベース板20ととの間で半導体ウエハ11を保持する。この治具14を処理槽内のエッチング液に浸漬してエッチング処理を行う。その際、治具14のOリング25,26部分のシール性が悪化しても、密閉空間Sの高圧エアが、シール性の劣った部分を通って処理槽内に漏れ出すだけとなる。

請求項（抜粋）：

ウエハ状の被処理物を治具により保持した状態で、処理槽内の処理液に浸漬することにより、前記被処理物の処理面に対するエッチングやメッキ等の表面処理を行う装置であって、前記治具の内部に高圧気体を供給する高圧気体供給手段を具備すると共に、前記治具は、前記被処理物の処理面とは反対側の面を受けるベース板と、前記被処理物の処理面側にその周縁部をシールするように設けられる枠体と、それらベース板と枠体とを前記被処理物の外周側で連結する連結部材とを備え、前記高圧気体供給手段により内部に高圧気体が供給されることにより、前記ベース板及び枠体の少なくともいずれか一方を他方に対して押圧して前記被処理物を保持するように構成されていることを特徴とする表面処置装置。

IPC (6件)：

C23F 1/08 102 ,  C23C 18/31 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 ,  C25F 7/00 ,  H01L 21/288

FI (6件)：

C23F 1/08 102 ,  C23C 18/31 E ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 C ,  C25F 7/00 Q ,  H01L 21/288 E

Fターム (16件)：

4K022AA05 ,  4K022DA01 ,  4K022DB15 ,  4K022DB17 ,  4K024BA11 ,  4K024BB12 ,  4K024BC06 ,  4K024CB02 ,  4K024CB19 ,  4K024GA16 ,  4K057WA19 ,  4K057WB06 ,  4K057WM11 ,  4K057WN01 ,  4M104DD52 ,  4M104DD64

引用特許：

審査官引用 (4件)

• マスキング治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-336034   出願人：日本電装株式会社
• 薄膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-021642   出願人：キヤノン株式会社
• 基板メッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244761   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 電鋳装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-139484   出願人：花王株式会社