特許
J-GLOBAL ID：200903015759468964

検出センサ及びその製造方法

発明者：
余合 元生

余合 元生 について


出願人/特許権者：
サンクス株式会社

サンクス株式会社 について


代理人 (2件)： 後呂 和男 ,  ▲高▼木 芳之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-253498
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073282
出願日： 2004年08月31日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 検出感度を調整しつつ比較的に容易に製造可能な検出センサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 近接センサ10は、回路基板31に対して、少なくとも検出用発光素子16及び安定確認用発光素子18の並設部分L1と、接続端子部34の周囲部分L3を除いた部分が不透明樹脂で一次成形され、上記部分L1,L2,L3部分が半透過性樹脂で2次成形されて製造される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被検出物の検出状態に応じた検出動作を行うとともにその検出感度が調整可能とされた検出部と、 前記検出部の動作状態に応じた発光動作を行う動作表示部と、 前記検出感度の調整操作を行う調整操作部とを備える検出センサにおいて、 少なくとも前記動作表示部及び前記調整操作部を除いた部分が、その部分を覆うように非光透過性樹脂で成形され、 前記動作表示部及び前記調整操作部を含み、かつ、前記非光透過性樹脂で成形されない部分が、その部分を覆うように光透過性樹脂で成形されていることを特徴とする検出センサ。
IPC (5件)：
H01H 36/00 ,  G01J 1/02 ,  H01H 11/00 ,  H03K 17/945 ,  G01V 8/12
FI (7件)：
H01H36/00 S ,  H01H36/00 Q ,  H01H36/00 T ,  G01J1/02 P ,  H01H11/00 Q ,  H03K17/945 B ,  G01V9/04 A
Fターム (24件)：
2G065AA04 ,  2G065AB26 ,  2G065AB28 ,  2G065BA40 ,  2G065BC01 ,  2G065BD01 ,  2G065DA15 ,  2G065DA20 ,  5G023AA12 ,  5G023CA41 ,  5G023CA43 ,  5G046AA11 ,  5G046AB03 ,  5G046AC03 ,  5G046AD06 ,  5G046AD13 ,  5G046AD16 ,  5G046AD17 ,  5G046AD23 ,  5G046BA06 ,  5J050AA35 ,  5J050BB22 ,  5J050DD02 ,  5J050FF29
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 実開昭61-202840号公報
  • 実公平2-29651号公報
審査官引用 (3件)
  • 近接スイッチ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-280369   出願人：富士電機株式会社
  • 検出スイッチ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-071114   出願人：オムロン株式会社
  • 半導体歪みセンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-005030   出願人：株式会社豊田自動織機製作所

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