特許
J-GLOBAL ID：200903015800114449
多連配線基板及び電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-056273
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258393
出願日： 2002年03月01日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 熱膨張率の高いガラスエポキシ樹脂基板等を利用できる多連配線基板及び該配線基板へ電子部品を精確にフリップチップ装着し得る電子部品実装方法を提供する。【解決手段】 枠体1と配線基板2との間、あるいは配線基板2相互間には、連結部3、3が形成され、配線基板2、2を行列状に配置固定している。連結部3、3は、各配線基板2の列方向(図上、上下方向)の縁辺(あるいは側面)にのみ形成され、配線基板2の行方向の縁辺には形成されていない。配線基板2は列方向においてのみ相互に連結固定される。また配線基板2と枠体1との連結においても、列方向においてのみ相互に連結固定される。配線基板2は、コ字状の枠体1の上下枠に連結固定されることから、配線基板2、2を相互に確実に連結固定して全体として行列状に配置することができる。
請求項（抜粋）：
複数の配線基板が同一平面をなして行列状に配置される多連配線基板において、前記複数の配線基板は、前記行方向又は列方向のいずれか一方向のみに形成される連結部を介して連結配置する構成としてあることを特徴とする多連配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 21/60 311
, H05K 3/00
H05K 1/02 G
, H01L 21/60 311 Q
, H05K 3/00 X
5E338AA16
, 5E338BB31
, 5E338EE32
, 5F044KK02
, 5F044LL01
, 5F044LL04
