特許
J-GLOBAL ID：200903088623892093

チップオンボードパッケージ用リール印刷回路基板及びそれを用いたチップオンボードパッケージの製造方法

発明者：
趙 成大

趙 成大 について


出願人/特許権者：
三星電子株式会社

三星電子株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038779
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236043
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：
【要約】【課題】 チップカードに組立されるCOBパッケージの反りを防止することができるリール印刷回路基板を提供する。【解決手段】 リール印刷回路基板70は、柔軟性を有するベース基板68と、上部面及び下部面を有し且つベース基板にCOBパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含む。各単位印刷回路基板は、上部面に形成され、ボンディングワイヤ23により半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッド61と、下部面に形成され貫通孔を介してボンディングパッド61に電気的に連結される複数の外部接続端子とを含む。ベース基板68は、各単位印刷回路基板60の外郭に沿って形成され、単位印刷回路基板をベース基板70から分離させるスリット67と、各単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され単位印刷回路基板をベース基板68に連結させる少なくとも1つ以上の連結バーとを含む。
請求項（抜粋）：
柔軟性を有するベース基板と、上部面及び下部面を有し、且つベース基板にチップオンボードパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含むリール印刷回路基板であって、前記複数の単位印刷回路基板は、前記上部面に形成され、ボンディングワイヤにより半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッドと、前記下部面に形成され、貫通孔を介して前記ボンディングパッドに電気的に連結される複数の外部接続端子とを含み、前記ベース基板は、前記複数の単位印刷回路基板の外郭に沿って形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板から分離させるスリットと、前記複数の単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板に連結させる少なくとも1つ以上の連結バーとを含み、前記単位印刷回路基板は、前記スリットにより前記ベース基板から独立した平面状態を維持することを特徴とするリール印刷回路基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 23/28 C ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X
Fターム (14件)：
4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA06 ,  4M109DB16 ,  4M109GA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB47 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE21 ,  5E338EE26
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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