特許
J-GLOBAL ID:200903015839758149
電子製品の構造体
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
藤本 英介
, 神田 正義
, 宮尾 明茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-148135
公開番号(公開出願番号):特開2006-324196
出願日: 2005年05月20日
公開日(公表日): 2006年11月30日
要約:
【課題】 接着耐久性、耐熱性、耐湿性、耐候性等の向上を図ることができ、対向板のエッジ等が破損するのを抑制防止できる電子製品の構造体を提供する。【解決手段】 間隔をおいて相互に対向する第一、第二の透明基板1・1Aと、第一、第二の透明基板1・1Aの対向面周縁部間に介在される枠形のスペーサ4と、第一、第二の透明基板1・1Aの間に封止される電解質溶液5と、第一、第二の透明基板1・1Aの周囲にエンドレスに巻き付けて接着される定形のシリコーン接着剤10とを備え、シリコーン接着剤10を断面略U字形に成形してその相対する対向壁11内には、第一、第二の透明基板1・1Aの周縁部を挟持させて接着する。アイオノマー樹脂やエポキシ樹脂の代わりにシリコーン接着剤を使用するので、接着耐久性、耐熱性、耐湿性、耐候性等を維持したり、向上させることができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
間隔をおいて相互に対向する一対の対向板と、この一対の対向板の間に介在される内容物と、一対の対向板の少なくとも周縁部を接着する定形のシリコーン接着剤とを含んでなることを特徴とする電子製品の構造体。
IPC (3件):
H01M 14/00
, H01M 2/08
, H01L 31/04
FI (3件):
H01M14/00 P
, H01M2/08 Z
, H01L31/04 Z
Fターム (24件):
5F051AA14
, 5F051BA18
, 5F051EA20
, 5F051FA03
, 5F051FA08
, 5F051FA21
, 5F051GA03
, 5F051HA16
, 5H011AA02
, 5H011AA17
, 5H011BB04
, 5H011FF02
, 5H011HH02
, 5H011KK00
, 5H032AA06
, 5H032AS16
, 5H032BB04
, 5H032CC16
, 5H032EE01
, 5H032EE04
, 5H032EE07
, 5H032EE12
, 5H032EE16
, 5H032HH00
引用特許:
前のページに戻る