マイクロマシンセンサおよび該センサの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227746
公開番号（公開出願番号）：特開2000-065665
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】マイクロマシンセンサにおいて、簡単に製造可能であり、その上に半導体回路を簡単に取り付けることができ、さらに製造時に製品品質を損なうこなく完成させることができるようにする。【解決手段】チップ上に集積された電子回路が設けられており、中空室12と膜13と対向電極14と換気用開口部7を有している。この換気用開口部7により、中空室内が周囲と連通している。換気用開口部7はウェハの上面方向に配向されており、対向電極はチップ面全体にわたる平坦な層5の一部分である。この平坦の層の上に半導体電子回路11が周知の半導体技術によって取り付けられる。

請求項（抜粋）：

チップ上に集積された電子回路(11)が設けられており、中空室(12)と膜(13)と対向電極(14)と換気用開口部(7)を有しており、該換気用開口部(7)により前記中空室の容積体が周囲と連通するように構成されている、半導体基板(2)上のマイクロマシンセンサ(1)において、換気用開口部はウェハ表面(15)の方向に配向されており、対向電極はチップ面全体にわたる層平面(5)の構成部分であり、該層平面上に半導体電子回路(11)がそれ自体周知の半導体技術によって取り付けられることを特徴とする、マイクロマシンセンサ。

IPC (4件)：

G01L 9/12 , B81B 3/00 , B81C 1/00 , H01L 41/09

FI (5件)：

G01L 9/12 , B81B 3/00 , B81C 1/00 , H01L 41/08 C , H01L 41/08 U

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-143628
特開昭60-138434
マイクロメカニックセンサおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-121315 出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング

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