光半導体デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：高田守 , 高橋英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-229654
公開番号（公開出願番号）：特開2007-048832
出願日： 2005年08月08日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：

【課題】ステム上に装着された光半導体素子を覆う保護キャップ内における露点温度の上昇率を従来のデバイスよりも抑えることができる光半導体デバイスを提供する。【解決手段】光半導体素子2を装着したステム1及び上記光半導体素子2を覆う二重のキャップ31、32と、上記二重のキャップ31、32に跨って設けられ上記二重のキャップを一体化するキャップガラス33とからなり上記ステム1に固着された保護キャップ3を備えた構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光半導体素子を装着したステム及び上記光半導体素子を覆う二重のキャップと、上記二重のキャップに跨って設けられ上記二重のキャップを一体化するキャップガラスとからなり上記ステムに固着された保護キャップを備えた光半導体デバイス。

IPC (2件)：

H01S 5/022 , H01L 31/02

FI (2件)：

H01S5/022 , H01L31/02 B

Fターム (11件)：

5F088AA01 , 5F088AA05 , 5F088BA11 , 5F088BA13 , 5F088JA07 , 5F088JA12 , 5F173MB01 , 5F173MB05 , 5F173MC04 , 5F173ME11 , 5F173ME30

引用特許：

出願人引用 (1件)

雑音吸収体固定具
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-158667 出願人：北川工業株式会社

審査官引用 (6件)

電子ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-045449 出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
光半導体デバイス用簡易封止部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-124623 出願人：日本電信電話株式会社
特開昭55-002296

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