特許
J-GLOBAL ID：200903015895849289

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者：
加藤 真

加藤 真 について

, 
伊左次 和英

伊左次 和英 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300551
公開番号（公開出願番号）：特開2000-126880
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：
【要約】【課題】 穴加工の状態を的確に検出し、加工を制御することで、近接する導電層間の導通が確実に得られるようなレーザ加工を行うことを目的とする。【解決手段】 本発明は、レーザ発振器1から出射され加工対象物である多層基板7で反射された反射光を検出する反射光検出器13が検出した反射光強度から演算して得られる数値、特に反射光強度の増加量や反射光強度の増加率と所定の基準値との比較に基づきレーザ光を制御するレーザ加工装置に代表される。
請求項（抜粋）：
レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ光を加工対象物に伝搬する光学系と、前記加工対象物からの反射光の強度を検出する反射光検出器と、前記反射光を前記反射光検出器へ伝搬する光学系とを有し、前記反射光検出器が検出した反射光強度から演算して得られる数値と所定の基準値との比較に基づき前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を制御するレーザ加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330
FI (3件)：
B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330
Fターム (5件)：
4E068AF01 ,  4E068CA17 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01 ,  4E068DA11
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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