樹脂封止型電子装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-067929
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281510
出願日： 2003年03月13日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】半導体チップとリードフレームとをボンディングワイヤにて結線し、これらを樹脂にて包み込むように封止してなる樹脂封止型電子装置において、リフロー時におけるインナーリードの先端部での樹脂の剥離を防止する。【解決手段】樹脂封止型電子装置としてのQFP(クワッドフラットパッケージ)100は、半導体チップ10と、半導体チップ10を包み込むように封止する樹脂部材20と、樹脂部材20の外部から内部へ入り込んで延びるリードフレーム30と、樹脂部材20の内部にて半導体チップ10とリードフレーム30のインナーリード31とを結線するボンディングワイヤ40とを備えており、インナーリード31においては、ワイヤ40と接続される部位の最表面に、ワイヤ40との接合性を確保するためのメッキ層50が形成されるとともに、メッキ層50よりも先端部側の部位の最表面にはメッキ層50が形成されていない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品(10)と、前記電子部品を包み込むように封止する樹脂部材(20)と、前記樹脂部材の外部から内部へ入り込んで延びるリードフレーム(30)と、前記樹脂部材の内部にて前記電子部品と前記リードフレーム(30)のインナーリード(31)とを結線し電気的に接続するボンディングワイヤ(40)とを備える樹脂封止型電子装置において、前記インナーリード(31)においては、前記ボンディングワイヤ(40)と接続される部位の最表面に、前記ボンディングワイヤ(40)との接合性を確保するためのメッキ層(50)が形成されるとともに、前記メッキ層(50)よりも前記インナーリード(31)の先端部側の部位の最表面には、前記メッキ層(50)が形成されていないことを特徴とする樹脂封止型電子装置。

IPC (3件)：

H01L23/50 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (4件)：

H01L23/50 D , H01L23/50 H , H01L23/50 V , H01L23/30 R

Fターム (12件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 5F067AA04 , 5F067AB02 , 5F067AB03 , 5F067BB01 , 5F067DC13 , 5F067DC17 , 5F067EA02 , 5F067EA04

引用特許：

出願人引用 (4件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-088812 出願人：株式会社三井ハイテック
特開平1-147848
特開昭60-130151

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審査官引用 (6件)

特開平1-147848
特開平1-147848
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-088812 出願人：株式会社三井ハイテック

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