特許
J-GLOBAL ID：200903015940613348

硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
中村 真也

中村 真也 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-007413
公開番号（公開出願番号）：特開2006-233190
出願日： 2006年01月16日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させ、かつ吸湿時でも優れた硬化性を示す硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそれによって封止した素子を備える電子部品装置を提供すること。【解決手段】下式(I)で示される化合物を含む硬化促進剤を使用して硬化性樹脂組成物を調製する。(式中、R1は水素原子及び炭素数1〜18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より独立して選ばれ、2以上のR1は結合して環状構造を形成してもよく、R2及びR3は水素原子、水酸基、及び炭素数1〜18の置換又は非置換の有機基からなる群より独立して選ばれ、2以上のR2又はR3は結合して環状構造を形成してもよく、YHは1以上の放出可能なプロトン(H+)を有する炭素数0〜18の有機基であり、1以上のR2と互いに結合して環状構造を形成してもよく、mは1〜4の整数、pは0以上の数を示す)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
一般式(I)で示される化合物を含むことを特徴とする硬化促進剤。
IPC (5件)：
C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00
FI (4件)：
C08G59/40 ,  H01L23/30 R ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00
Fターム (78件)：
4H050AA02 ,  4H050AA03 ,  4H050AB49 ,  4H050AC40 ,  4H050AC90 ,  4H050BB16 ,  4H050WA12 ,  4H050WA26 ,  4J002BF05W ,  4J002CC03W ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC18X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002CD12W ,  4J002CF01W ,  4J002CF21W ,  4J002CM01W ,  4J002CP00W ,  4J002DE078 ,  4J002DE098 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DK008 ,  4J002DL008 ,  4J002EF117 ,  4J002EF127 ,  4J002EN026 ,  4J002EN036 ,  4J002EN037 ,  4J002EN047 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF09 ,  4J036AF19 ,  4J036AF27 ,  4J036AJ19 ,  4J036DB28 ,  4J036DC06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036GA04 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB04 ,  4M109EC03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM