特許
J-GLOBAL ID：200903025115979270

硬化性樹脂の硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、電子部品装置、及びホスフィン誘導体の製造方法

発明者：
中村 真也

中村 真也 について

, 
花田 佳代子

花田 佳代子 について

, 
片寄 光雄

片寄 光雄 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-359335
公開番号（公開出願番号）：特開2004-156036
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】 優れた吸湿時の硬化性、流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現する硬化性樹脂の硬化促進剤、この硬化促進剤に用いられるホスフィン誘導体を得る製造方法、この硬化促進剤を用いた硬化性樹脂組成物、及びこの硬化性樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 (a)ホスフィン化合物と(b)芳香環に置換したハロゲン原子1つ以上と放出可能なプロトン原子1つ以上を同一分子内に持つ化合物とを反応させた後に、これを脱ハロゲン化水素させて得る硬化性樹脂の硬化促進剤、この硬化性樹脂の硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物、及びこの硬化性樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)ホスフィン化合物と(b)芳香環に置換したハロゲン原子1つ以上と放出可能なプロトン原子1つ以上を持つ化合物とを反応させた後に、これを脱ハロゲン化水素させてなる硬化性樹脂の硬化促進剤。
IPC (7件)：
C08L101/00 ,  C07F9/54 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08L101/00 ,  C07F9/54 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  H01L23/30 R
Fターム (49件)：
4H050AA02 ,  4H050AC10 ,  4H050WA11 ,  4H050WA21 ,  4J002CC042 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CE002 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EW176 ,  4J002FB100 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD21 ,  4J036AF05 ,  4J036AF36 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109EB04 ,  4M109EC03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)
引用文献：
審査官引用 (1件)

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