特許
J-GLOBAL ID：200903024904098266

硬化性樹脂の硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
中村 真也

中村 真也 について

, 
花田 佳代子

花田 佳代子 について

, 
片寄 光雄

片寄 光雄 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-359287
公開番号（公開出願番号）：特開2004-156035
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】 優れた吸湿時の硬化性、流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現する硬化性樹脂の硬化促進剤、この硬化促進剤を用いた硬化性樹脂組成物、及びこの樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 下記一般式(I)で示される硬化性樹脂の硬化促進剤。【化1】ここで、式(I)中のR1〜R3は、水素原子又は炭素数1〜18の置換又は非置換の炭化水素基を示し、各々全てが同一でも異なっていてもよく、2つ以上が結合して環状構造となっていてもよい。R4〜R7は、水素原子又は炭素数1〜18の置換又は非置換の一価の有機基を示し、各々全てが同一でも異なっていてもよい。Y-は、炭素数0〜18の1つ以上の放出可能なプロトンを有する1価の基からプロトンを一つ放出した基を示す。R4〜R7及びYの中の2つ以上が結合して環状構造となっていてもよい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(I)で示される硬化性樹脂の硬化促進剤。
IPC (6件)：
C08L101/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  H01L23/30 R
Fターム (62件)：
4J002CC031 ,  4J002CC131 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD022 ,  4J002CD041 ,  4J002CD042 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD062 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CD171 ,  4J002CD201 ,  4J002CE001 ,  4J002CE002 ,  4J002CF211 ,  4J002CF281 ,  4J002CP001 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EW006 ,  4J002EW016 ,  4J002EW146 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GF00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD12 ,  4J036AD20 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF36 ,  4J036AK01 ,  4J036DA04 ,  4J036DD07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
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