電子コンポーネントの作製方法、例えば、音響表面波で動作する表面波-コンポーネントの作製方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-532914
公開番号（公開出願番号）：特表2002-504773
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：

【要約】音響表面波で動作する表面波(OFW)-フィルタの作製方法において、ベースプレート(2)に細分化可能な支持体板(10)に、ベースプレート-領域(A)にて、それぞれプリント配線ないし導体路を備え、該導体路を表面波チップ(1)のアクティブなフィルタ構造にフリップチップ技術でコンタクト接触接続し、その後金属-又はプラスチックシートを、チップを備えた支持体板(10)上へ被着し、例えば次のようにプリントないし加圧及び加熱処理する、即ち、支持体板(10)のほうに向いたチップ面を除いて、当該のカバーシートは、各チップ(1)を包み込み、チップ(1)間の領域にてベースプレート(2)上にシールされて当接載置されるように処理する。

請求項（抜粋）：

電子コンポーネントの作製方法、例えば、音響表面波で動作する表面波(OFW)-コンポーネントの作製方法であって、前記コンポーネントは、圧電性サブストレート及びアクティブなフィルタ構造を備えたチップ(1)を有し、該チップは、ベースプレート(2)の導体路ないしプリント配線にコンタクト接触接続されており、また、キャップ状のケーシングを有し、前記キャップ状のケーシングは、チップを包み込み、ベースプレート(2)上にシールされて載置されているものであるようにした当該のコンポーネントの作製方法において、ベースプレート(2)に細分化可能な支持体板(10)に、ベースプレート-領域(A)にて、導体路ないしプリント配線を備え、チップ(1)を、ベースプレート(2)-領域(A)ごとに、それの導体路ないしプリント配線にフリップチップ技術でコンタクト接触接続し、カバーシートを、チップを備えた支持体板(10)上へ被着し、カバーシートを、次のように処理する、即ち、支持体板(10)のほうに向いたチップ面を除いて、当該のカバーシートは、各チップ(1)を包み込み、チップ(1)間の領域にて、支持体板-面上に載置されるようにし、支持体板(10)は、個々の表面波-コンポーネント(1,2)に分離されるようにしたことを特徴とする電子コンポーネントの作製方法、例えば、音響表面波で動作する表面波-コンポーネントの作製方法。

IPC (4件)：

H03H 3/02 , H01L 23/02 , H03H 9/05 , H03H 9/25

FI (4件)：

H03H 3/02 C , H01L 23/02 C , H03H 9/05 , H03H 9/25 A

Fターム (17件)：

5J097AA24 , 5J097HA04 , 5J097JJ04 , 5J097KK10 , 5J108CC04 , 5J108EE03 , 5J108EE19 , 5J108GG03 , 5J108GG05 , 5J108GG08 , 5J108GG09 , 5J108GG15 , 5J108GG16 , 5J108GG18 , 5J108KK04 , 5J108MM02 , 5J108MM03

引用特許：

審査官引用 (6件)

弾性表面波素子実装回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-183253 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭60-241237
弾性表面波部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-237826 出願人：株式会社村田製作所

全件表示

前のページに戻る