特許
J-GLOBAL ID：200903015982527093

フィルム配線基板の製造方法

発明者：
田野井 稔

田野井 稔 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-260547
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085431
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 デバイスホールやスルホール等の開口部を有するフィルム配線基板において、開口部の寸法精度を良くし、また開口部のエッジの強度を高くする。【構成】 銅箔11の上面にほぼ垂直な外壁を有するポジ型フォトレジストパターン12を形成し、ポジ型フォトレジストパターン12を含む銅箔11の上面全体にキャスティング法によりポリアミド酸層13を形成する。次に、ポリアミド酸層13を少なくともポジ型フォトレジストパターン12の上面が露出するまでエッチングするとともに、ポジ型フォトレジストパターン12をエッチングして除去し、次いでポリアミド酸層13をキュアしてポリイミド化すると、内壁のほぼ垂直な開口部15を有するポリイミド層14が形成される。
請求項（抜粋）：
金属箔の上面にフォトレジストパターンを形成し、次いでこのフォトレジストパターンを含む前記金属箔の上面全体にポリイミド前駆体層またはポリイミド層を形成し、次いで少なくとも前記フォトレジストパターンの上面が露出するまで前記ポリイミド前駆体層またはポリイミド層をエッチングするとともに、前記フォトレジストパターンを除去することにより、前記ポリイミド前駆体層またはポリイミド層に開口部を形成することを特徴とするフィルム配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/00 ,  C08J 7/00
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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