特許

J-GLOBAL ID：200903016040000592

線材およびその製造方法

発明者： 大松 一也 ,  藤野 剛三
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (5件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  伊藤 英彦 ,  甲田 一幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113295
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006063
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】配向したテープ状基板を用いることにより、実用レベルの高い臨界電流密度を高い生産性で得ることができる、線材およびその製造方法を提供する。【解決手段】蒸着源を用いて形成された蒸着膜を含む線材を製造する方法であって、少なくとも表層部1bにおいて配向しているテープ状基板1を形成する工程と、その後、蒸着膜2,3を蒸着するに際し、蒸着源の面とテープ状基板1の延びる方向とのなす角度θが所定の角度範囲に入るように配置して、配向した表層部の上に蒸着膜2,3を形成する工程とを備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

蒸着膜を含む線材を製造する方法であって、 少なくとも表層部において配向しているテープ状基板を形成する工程と、 その後、蒸着膜を蒸着するに際し、蒸着源の面と前記テープ状基板の延びる方向とのなす角度が所定の角度範囲に入るように配置して、前記配向した表層部の上に蒸着膜を形成する工程とを備える、線材の製造方法。

IPC (5件)：

H01B12/06 ,  C23C14/08 ,  C23C14/24 ,  C23C14/28 ,  H01B13/00

FI (5件)：

H01B12/06 ,  C23C14/08 L ,  C23C14/24 R ,  C23C14/28 ,  H01B13/00 563Z

Fターム (18件)：

4K029AA02 ,  4K029AA25 ,  4K029BA50 ,  4K029BB02 ,  4K029BC04 ,  4K029CA01 ,  4K029DB05 ,  4K029DB20 ,  4K029EA01 ,  4K029JA10 ,  4K029KA03 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA26 ,  5G321DB34 ,  5G321DB35 ,  5G321DC22 ,  5G321DC23

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 単結晶性薄膜の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-203351   出願人：住友電気工業株式会社, 東京電力株式会社
• 薄膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-032594   出願人：三洋電機株式会社
• 高強度配向多結晶金属基板および酸化物超電導線材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-286869   出願人：古河電気工業株式会社, 財団法人国際超電導産業技術研究センター
• 酸化物系超電導材料とその製法およびそれを用いた装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-257788   出願人：株式会社日立製作所, 財団法人国際超電導産業技術研究センター, 中部電力株式会社, 古河電気工業株式会社