特許

J-GLOBAL ID：200903016070205679

ボンディング状態の検査方法

発明者： 安部 寿樹 ,  江口 倫史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190975
公開番号（公開出願番号）：特開2003-004660
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 接着材の濡れ広がり状態を高速かつ安定して検出することができるボンディング状態の検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板に接着材を介してボンディングされた半導体チップのボンディング状態の検査において、基板に接着材を介してボンディングされた半導体チップを撮像した画像において半導体チップのエッジEから1〜2画素に相当する所定距離Dだけ隔てた位置に半導体チップの周囲を取り囲む検査ラインILを設定する。そして検査ラインIL上の輝度分布を検出し、この輝度分布より、接着材の広がり具合の良否を判定する。これにより、輝度検出対象の画素が画面上での明暗境界線上に位置することによる輝度検出値のばらつきを防止して、高速かつ安定して接着材の広がり具合を判定することができる。

請求項（抜粋）：

基板に接着材を介してボンディングされた半導体チップのボンディング状態を検査するボンディング状態の検査方法であって、前記基板に接着材を介してボンディングされた半導体チップを撮像して画像を取り込む工程と、前記画像において半導体チップのエッジから所定距離隔てた位置に半導体チップの周囲を取り囲む検査ラインを設定する工程と、前記検査ライン上の輝度分布を検出する工程と、検出した輝度分布より接着材の広がり具合の良否を判定する工程とを含むことを特徴とするボンディング状態の検査方法。

IPC (3件)：

G01N 21/956 ,  G01B 11/30 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

G01N 21/956 B ,  G01B 11/30 Z ,  H01L 21/52 F

Fターム (41件)：

2F065AA03 ,  2F065AA12 ,  2F065AA17 ,  2F065AA20 ,  2F065AA32 ,  2F065AA49 ,  2F065CC26 ,  2F065CC31 ,  2F065DD06 ,  2F065FF42 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065LL00 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ36 ,  2F065RR06 ,  2F065SS09 ,  2G051AA61 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051BB03 ,  2G051CA04 ,  2G051CA07 ,  2G051DA01 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051FA01 ,  2G051FA10 ,  5F047BA21 ,  5F047BB11 ,  5F047BB13 ,  5F047BB16 ,  5F047FA73 ,  5F047FA77 ,  5F047FA83

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 特開平2-110354
  
• シール剤の塗布状態検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-194299   出願人：ダイハツ工業株式会社
• ビート状塗布物の検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-208935   出願人：株式会社スリーボンド
• 画像処理方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-109995   出願人：オムロン株式会社
• シール検査システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-168083   出願人：株式会社スリーボンド, 株式会社サンエイエンジニアリング
• 外観検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-169261   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (1件)

• 特開平2-110354