固体撮像装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072667
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267540
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】ボンディングにおける工数の低減及びボンディング品質の向上並びに周辺機器への組み込みを容易にし得る固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性の薄膜と導電性の薄膜とを積層して形成された突起電極接続用電極端子11...と外部に電気信号を出力すべく外側に形成された電極端子群12とを備えた透明基板10と、透明基板10の突起電極接続用電極端子11...に対する各第1の突起電極21...を各電気信号入出力端子22...に形成した固体撮像素子20とがフェースダウン実装されてなる。透明基板10の突起電極接続用電極端子11...と固体撮像素子20の各第1の突起電極21...とは超音波ボンディングにより接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性の薄膜と導電性の薄膜とを積層して形成された内側配線金属層と外部に電気信号を出力すべく外側に形成された電極端子群とを備えた透明基板と、上記の透明基板の内側配線金属層に対する各第1の突起電極を各表面電極に形成した固体撮像素子とがフェースダウン実装されてなるとともに、上記透明基板の内側配線金属層と固体撮像素子の各第1の突起電極とは超音波ボンディングにより接続されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (6件)：

H01L 27/14 , H01L 21/60 311 , H01L 23/02 , H01L 31/02 , H04N 5/335 , H05K 1/14

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/02 F , H04N 5/335 V , H05K 1/14 C , H01L 27/14 D , H01L 31/02 B

Fターム (33件)：

4M118AA08 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118GC20 , 4M118HA11 , 4M118HA24 , 4M118HA26 , 4M118HA31 , 4M118HA32 , 5C024CY47 , 5C024CY48 , 5C024EX23 , 5C024EX24 , 5C024EX25 , 5C024EX51 , 5C024EX55 , 5E344AA02 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CD40 , 5E344DD08 , 5F044KK06 , 5F044LL00 , 5F044LL09 , 5F044RR18 , 5F088BA16 , 5F088BA18 , 5F088BB03 , 5F088EA04 , 5F088EA08 , 5F088JA01 , 5F088JA18

引用特許：

出願人引用 (5件)

光学装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-148599 出願人：ソニー株式会社
特開平3-155671
特開平4-286159

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審査官引用 (5件)

光学装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-148599 出願人：ソニー株式会社
特開平3-155671
特開平4-286159

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