特許
J-GLOBAL ID：200903055862279845

電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法

発明者：
半田 浩之

半田 浩之 について

, 
鈴村 政毅

鈴村 政毅 について

, 
今野 令二

今野 令二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-136211
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321395
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 本発明は多数の電子部品が高密度実装される電子部品搭載用放熱基板に関するものであり、発熱部品の放熱を効果的に行うモジュール用の電子部品搭載用放熱基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 金属板1を所定の配線パターン状に打ち抜き、この金属板1を高熱伝導性の複合絶縁材料2により少なくとも電子部品3の部品搭載部分を露出部4とした状態で一体成形した。
請求項（抜粋）：
所定の配線パターン状に打ち抜いた金属板と高熱伝導性の複合絶縁材料とにより構成され、前記高熱伝導性の複合絶縁材料は前記金属板をこの金属板の少なくとも部品搭載部分を露出させた状態で一体化形成した電子部品搭載用放熱基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K 1/02 F ,  H05K 1/05 Z ,  H05K 3/00 A
引用特許：
審査官引用 (14件)
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