特許

J-GLOBAL ID：200903016138363308

レーザ加工方法

発明者： 若林 直木
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (2件)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-012013
公開番号（公開出願番号）：特開2004-223533
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】少ないショット数のパルスレーザビームで、大面積の穴を開け、穴底面を清浄にする。【解決手段】下地部材13の表面上に、下地部材の表層部の材料とは異なる材料からなる被覆層11が形成された加工対象物を準備する。被覆層を透過し、被覆層と下地部材との界面で反射し、反射位置の被覆層を下地部材から剥離させる性質を有するパルスレーザビームを、被覆層の表面から加工対象物に入射させて、被覆層の一部を下地部材から剥離させ、下地部材の表面を底面に露出させる剥離部分を形成する。剥離部分の底面に、剥離部分を形成したときと波長の等しいパルスレーザビームを入射させ、剥離部分の底面に被覆層の一部が残っている場合には、残っている被覆層を除去する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

(a)下地部材の表面上に、前記下地部材の表層部の材料とは異なる材料からなる被覆層が形成された加工対象物を準備する工程と、 (b)前記被覆層を透過し、前記被覆層と前記下地部材との界面で反射し、反射位置の前記被覆層を前記下地部材から剥離させる性質を有するパルスレーザビームを、前記被覆層の表面から前記加工対象物に入射させて、前記被覆層の一部を前記下地部材から剥離させ、前記下地部材の表面を底面に露出させる剥離部分を形成する工程と、 (c)前記剥離部分の底面に、前記パルスレーザビームと波長の等しいパルスレーザビームを入射させ、前記剥離部分の底面に前記被覆層の一部が残っている場合には、残っている前記被覆層を除去する工程と を有するレーザ加工方法。

IPC (1件)：

B23K26/00

FI (1件)：

B23K26/00 330

Fターム (5件)：

4E068AF00 ,  4E068CA03 ,  4E068CF00 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-044970   出願人：住友重機械工業株式会社
• レ-ザ穴あけ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-002470   出願人：住友重機械工業株式会社