レーザ加工方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-044970
公開番号（公開出願番号）：特開2002-331378
出願日： 2002年02月21日
公開日（公表日）： 2002年11月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】固体レーザ発振器の使用に適したレーザ加工方法を提供する。【解決手段】第1の層11の表面上に第2の層12が形成された積層基板を準備する。第2の層を透過し、第1の層と第2の層12との界面で反射し、レーザビームの入射した領域の第2の層を第1の層から剥離させる性質を有するレーザビームを、第2の層の表面から積層基板に入射させる。これにより、第2の層の一部が第1の層から剥離する。

請求項（抜粋）：

第1の層の表面上に第2の層が形成された積層基板を準備する工程と、前記第2の層を透過し、前記第1の層と第2の層との界面で反射し、レーザビームの入射した領域の第2の層を該第1の層から剥離させる性質を有する該レーザビームを、該第2の層の表面から前記積層基板に入射させ、該第2の層の一部を該第1の層から剥離させる工程とを有するレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , H05K 3/00 , B23K101:42

FI (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 N , H05K 3/00 N , B23K101:42

Fターム (4件)：

4E068AF00 , 4E068CA02 , 4E068DA11 , 4E068DB14

引用特許：

審査官引用 (7件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-227797 出願人：松下電器産業株式会社
薄膜除去方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-000596 出願人：日本電気株式会社
IC表面保護膜の穴あけ装置及びこの装置を用いた穴あけ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-015845 出願人：株式会社アドバンテスト

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