特許

J-GLOBAL ID：200903093493979420

レ-ザ穴あけ加工方法

発明者： 桑原 尚 ,  石原 裕
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-002470
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202664
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：

【要約】【課題】 湿式後処理のような複雑な後処理工程を必要としないレーザ穴あけ加工方法を提供すること。【解決手段】 第1のレーザ発振部11からのレーザ光の照射により被加工物17に形成された穴に、第2のレーザ発振部12からのパルス幅50(nsec)以下の第2のパルスレーザを用い、照射エネルギー密度100(mJ/cm2 )以上で前記穴の径より大きいレーザビームを照射して加工残物を除去する。

請求項（抜粋）：

金属膜上の樹脂層に、第1のレーザ光を照射して穴を形成するレーザ穴あけ加工方法において、前記第1のレーザ光の照射により形成された穴に、パルス幅50(nsec)以下の第2のパルスレーザを照射して加工残物を除去することを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 C ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 Z ,  H05K 3/00 N

Fターム (6件)：

4E068AA05 ,  4E068AC01 ,  4E068AF01 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068DA11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ビアホール形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-148215   出願人：日本電気株式会社
• レーザ加工方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-130241   出願人：住友重機械工業株式会社
• プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-331285   出願人：日東電工株式会社