特許

J-GLOBAL ID：200903016161794073

マイクロブリッジ構造

発明者： 野中 賢一
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 工藤 実 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-239874
公開番号（公開出願番号）：特開平11-148861
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 機械的強度が向上したマイクロブリッジ構造を提供すること。【解決手段】 マイクロブリッジ構造は、基板1から離隔して設けられた薄膜部2と、前記薄膜部2の周辺部に前記基板から離隔して形成され、前記薄膜部を支持するための支持部3,4とを具備する。前記支持部3,4は、補強部6により補強されている。また、前記薄膜部2も、周辺部の少なくとも一部に設けられた補強部6により補強されている。

請求項（抜粋）：

基板から離隔して設けられた薄膜部と、前記薄膜部の周辺部に前記基板から離隔して形成され、前記薄膜部を支持するための支持部とを具備し、前記支持部は、補強部により補強されていることを特徴とするマイクロブリッジ構造。

IPC (2件)：

G01J 1/02 ,  H01L 27/14

FI (2件)：

G01J 1/02 C ,  H01L 27/14 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱型赤外線検出器及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-280678   出願人：防衛庁技術研究本部長, 日本電気株式会社
• 特開昭62-113035
  
• 赤外線センサおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-183116   出願人：日本電気株式会社
• 特表平7-509057