特許
J-GLOBAL ID:200903016173507185

電磁波シールド部材とその製造方法、及び表示装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-156886
公開番号(公開出願番号):特開平11-340681
出願日: 1998年05月22日
公開日(公表日): 1999年12月10日
要約:
【要約】【課題】 機能的にも対応でき、量産性に適する、電磁波しシールド部材を提供する。同時に、そのような電磁波シールド部材の製造方法を提供する。【解決手段】 透明な基材の少なくとも一面に、導電性層からなる1つないし複数の平行直線群を設け、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められている電磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキからなる。
請求項(抜粋):
透明な基材の少なくとも一面に、導電性層からなる1つないし複数の平行直線群を設け、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められている電磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキからなることを特徴とする電磁波シールド部材。
IPC (3件):
H05K 9/00 ,  G12B 17/02 ,  H01J 11/02
FI (3件):
H05K 9/00 V ,  G12B 17/02 ,  H01J 11/02 E
引用特許:
審査官引用 (13件)
全件表示

前のページに戻る