特許
J-GLOBAL ID:200903016173746902

超電導線材の超電導接続方法および超電導接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-279998
公開番号(公開出願番号):特開2001-102105
出願日: 1999年09月30日
公開日(公表日): 2001年04月13日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 0.5T程度の磁場中でも実用超電導電流を流せ、酸化物系超電導マグネットの永久電流モードで運転が可能な超電導線材の超電導接続方法、接続構造超電導マグネット。【解決手段】 一次融液としてAgとの合金の融点が500°C以下のPb以外の金属若しくは合金、又はPb含有量が20質量%未満で且つAgとの合金の融点が500°C以下のPb合金を加熱した融液を用い、一次融液に被接続線材の端部を浸漬して端部のAg又はAg合金から成るシース材を溶融して酸化物超電導フィラメント群から分離し、次いで、二次融液としてPb含有量が20質量%以上で且つ一次融液を構成する金属若しくは合金又はPb合金と合金の形成時の融点が500°C以下であり、その融液を凝固時に超電導特性を示すPb合金又はPbを加熱した融液を用い、一次融液に浸漬した被接続線材の端部を二次融液に浸漬した後、二次融液を固化・凝固させ被接続線材を超電導接続する。
請求項(抜粋):
酸化物系超電導線材と金属系超電導線材、または酸化物系超電導線材同士を超電導接続するに当たり、一次融液としてAgとの合金の融点が500°C以下であるPb以外の金属若しくは合金、またはPb含有量が20質量%未満で且つAgとの合金の融点が500°C以下となるPb合金を加熱した融液を用い、該一次融液に被接続線材の端部を浸漬して該端部のAgまたはAg合金から成るシース材を溶融して酸化物超電導フィラメント群から分離し、次いで、二次融液としてPb含有量が20質量%以上で且つ前記一次融液を構成する金属若しくは合金またはPb合金と合金を形成したときの融点が500°C以下であり、その融液を凝固した場合に超電導特性を示すPb合金またはPbを加熱した融液を用い、前記一次融液に浸漬した被接続線材の端部を前記二次融液に浸漬した後、該二次融液を固化・凝固させることによって被接続線材を超電導接続することを特徴とする超電導接続方法。
IPC (5件):
H01R 4/02 ,  H01F 6/06 ZAA ,  H01F 6/00 ZAA ,  H01R 4/68 ,  H01R 43/02
FI (6件):
H01R 4/02 Z ,  H01R 4/68 ,  H01R 43/02 Z ,  H01F 5/08 ZAA E ,  H01F 5/08 ZAA N ,  H01F 7/22 ZAA J
Fターム (8件):
5E085BB02 ,  5E085CC01 ,  5E085DD01 ,  5E085EE22 ,  5E085EE33 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ25 ,  5E085JJ38
引用特許:
審査官引用 (5件)
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