特許
J-GLOBAL ID：200903016185973670
電子部品実装方法及び実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084978
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289641
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：
【要約】【課題】 一の面に外部端子を有する電子部品を外部端子形成面が部品実装面に対向するように基板に実装し、部品実装面と電子部品との間に容易に封止樹脂を充填できる電子部品実装方法及び実装構造を提供する。【解決手段】 部品実装面13aの電子部品実装領域にランド電極14aを覆うように樹脂層15を形成し、ランド電極14aに達する筒状の孔15aを形成し、筒状の孔15aにランド電極14aに導電接続するように導電材料を充填して柱状のカラム16を形成し、カラム16とランド電極14aとを半田層17を介して導電接合した後に樹脂層15を除去し、部品実装面13aと電子部品11との間の空隙に封止樹脂18を充填して、カラム16と外部端子電極11bとランド電極14aとを封止用樹脂18で被覆する。
請求項（抜粋）：
一の面に複数の外部端子を有する電子部品を該外部端子形成面が部品実装面に対向するように基板上に搭載し、前記外部端子に対向して前記基板の部品実装面に設けられたランド電極に前記外部端子を導電接続する電子部品実装方法において、前記部品実装面の少なくとも前記電子部品の実装領域に前記ランド電極を覆うように所定厚さの接続部形成用樹脂層を形成する工程と、前記外部端子に対応して前記ランド電極に達する筒状の孔を前記接続部形成用樹脂層に形成する工程と、前記接続部形成用樹脂層に形成された筒状の孔に前記ランド電極に導電接続するように導電材料を充填して柱状の接続部を形成する工程と、前記接続部を形成した後に前記接続部形成用樹脂層を除去する工程と、前記接続部に前記電子部品の外部端子を接合する工程と、前記接続部形成用樹脂層を除去した後に、前記接続部及び前記接続部に接合された前記外部端子とランド電極を封止用樹脂で被覆する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01R 11/01 501
, H05K 1/18
H01L 21/60 311 Q
, H01R 11/01 501 G
, H05K 1/18 L
5E336AA04
, 5E336BB01
, 5E336CC34
, 5E336CC58
, 5F044KK17
, 5F044KK19
, 5F044LL13
