特許

J-GLOBAL ID：200903058348389576

半導体装置の製造方法

発明者： 浅田 敏明 ,  天野 俊昭 ,  濱田 正和
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147754
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340276
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 バンプ付きテープキャリアに半導体チップを搭載する際に、溶融時にバンプが導体パターン上に流れることを防止し、接続信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 金属バンプが導体パターン面に対し実質的に垂直な側面を有する柱状体からなるバンプ付きテープキャリア上に、半導体チップを接合することからなる半導体装置の製造方法。半導体チップの電極面または金属バンプの頂部にフラックスを塗布する工程、半導体チップとテープキャリアとを、半導体チップの電極がテープキャリアの金属バンプに対応するように位置決めする工程、半導体チップの電極とテープキャリアの金属バンプとを固着材により固着する工程、および加熱して、テープキャリアの金属バンプを溶融させ、半導体チップの電極と前記テープキャリアの金属バンプとを接続する工程を具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと、この絶縁フィルム上に形成された導体パターンと、この導体パターン上に形成された半導体チップ接続用金属バンプとを備え、前記金属バンプが前記導体パターン面に対し実質的に垂直な側面を有する柱状体からなるバンプ付きテープキャリア上に、半導体チップを接合することからなる半導体装置の製造方法であって、前記半導体チップの電極面又は前記金属バンプの頂部にフラックスを塗布する工程、前記半導体チップと前記テープキャリアとを、前記半導体チップの電極が前記テープキャリアの金属バンプに対応するように位置決めする工程、前記半導体チップと前記テープキャリアとを固着材により固着する工程、および加熱して、前記テープキャリアの金属バンプを溶融させ、前記半導体チップの電極と前記テープキャリアの金属バンプとを接続する工程を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-015482   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭63-045825
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-096465   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭63-045825