特許

J-GLOBAL ID：200903016188057186

研磨布および半導体装置の製造方法

発明者： 南幅 学 ,  竪山 佳邦 ,  矢野 博之 ,  河村 知男 ,  長谷川 亨
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  JSR株式会社
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-029560
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241625
出願日： 2003年02月06日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】スクラッチおよびエロージョンを低減しつつ、高い研磨速度で被研磨面を研磨可能な研磨布を提供する。【解決手段】母材と、この母材中に0.1体積%以上5体積%以下で分散された平均径0.05μm以上290μm以下の空孔および凹部形成材の少なくとも一方からなる領域と残部有機材料からなることを特徴とする研磨布を提供する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

平均径0.05μm以上290μm以下の空孔および凹部形成材の少なくとも一方からなる領域0.1体積%以上5体積%以下と、残部有機材料とからなることを特徴とする研磨布。

IPC (5件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C08J5/14 ,  C08L3/02 ,  C08L101/00

FI (6件)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 C ,  C08J5/14 ,  C08L3/02 ,  C08L101/00

Fターム (28件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  4F071AA01 ,  4F071AA02 ,  4F071AA08 ,  4F071AA12 ,  4F071AA14 ,  4F071AA43 ,  4F071AA53 ,  4F071AA75 ,  4F071AH12 ,  4F071DA11 ,  4F071DA19 ,  4J002AA021 ,  4J002AB052 ,  4J002AC021 ,  4J002AC031 ,  4J002BB011 ,  4J002BB031 ,  4J002BB051 ,  4J002BB061 ,  4J002BP011 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002GT00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 重合体組成物および研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-126842   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 研磨パッド用組成物及びそれを用いた研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-333460   出願人：ジェイエスアール株式会社