特許
J-GLOBAL ID:200903016192859084
熱サイクル用装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
河宮 治
, 山田 卓二
, 田代 攻治
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-544168
公開番号(公開出願番号):特表2004-513779
出願日: 2001年11月23日
公開日(公表日): 2004年05月13日
要約:
温度サイクルを実施するための装置であって、微細チャンネル反応器構造(46、48、50)から構成され、所望の温度分布を形成する加熱構造(b1、b2、B1、B2)を有する。加熱要素構造の好ましい実施の形態は、エネルギが加えられると熱を提供することができ、前記微細チャンネル反応器構造を覆って提供される材料の領域のパターンから構成される。
請求項(抜粋):
1つもしくはそれ以上の微細チャンネルを含む少なくとも1つの微細チャンネル構造を有する基板から構成された、温度サイクルの実施に適する微細チャンネル反応装置であって、
(a)前記温度サイクルを実施するため、少なくとも1つの前記微細チャンネルの少なくとも一部が反応容量を形成し;
(b)i)前記温度サイクルが実施される前記反応容量を含む前記基板上の選択された領域と;ii)前記反応容量内でほぼ均一な温度が得られ、維持されるような前記反応容量内の温度分布とを形成する加熱構造(42、44;b1、b2、B1、B2;B1、b2、c1)が設けられている微細チャンネル反応装置。
IPC (4件):
B01J19/00
, C12M1/00
, C12M1/02
, G01N37/00
FI (4件):
B01J19/00 321
, C12M1/00 A
, C12M1/02 B
, G01N37/00 101
Fターム (29件):
4B029AA23
, 4B029BB16
, 4B029DA03
, 4B029DD06
, 4G075AA13
, 4G075AA39
, 4G075AA63
, 4G075AA65
, 4G075BA10
, 4G075BB04
, 4G075BC10
, 4G075CA02
, 4G075CA03
, 4G075CA32
, 4G075CA38
, 4G075CA42
, 4G075DA02
, 4G075EA06
, 4G075EB23
, 4G075EB33
, 4G075ED01
, 4G075ED08
, 4G075EE12
, 4G075FA01
, 4G075FA05
, 4G075FA12
, 4G075FB02
, 4G075FB12
, 4G075FC11
引用特許: