特許
J-GLOBAL ID：200903016219653939
ICチップの実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218114
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044241
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】予めICチップ側に接着剤を設け、接着剤によりICチップを回路の端子部分に実装するとともに、ICチップの実装状態をICチップそれぞれで異なることなく均一なものにし、均一な実装状態で効率よくICチップを実装する。【解決手段】複数のICチップ2が区分形成されているシリコンウエハーにICチップ2の実装面を覆うようにして熱/電磁波硬化用接着層4を印刷形成し、シリコンウエハーから分離したICチップ2に熱及び/または電磁波9を与えながら、ICチップ2を基材6に形成された回路8に圧着する。
請求項（抜粋）：
複数のICチップが区分形成されているシリコンウエハーに前記ICチップの実装面を覆うようにして熱/電磁波硬化用接着層を印刷形成し、前記シリコンウエハーから分離したICチップに熱及び/または電磁波を与えながら、該ICチップを基材に形成された回路に圧着することを特徴とするICチップの実装方法。
Fターム (2件)：
引用特許：
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