特許
J-GLOBAL ID：200903086663801128

半導体素子の組立方法

発明者：
坂本 有史

坂本 有史 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348668
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174044
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 製造工程の大幅な短縮がはかれ、且つ信頼性に優れた半導体素子の組立方法を提供する。【解決手段】 1)基板と電気的接合させるためのバンプを有する多数個の半導体素子が形成されたウエハーにB-ステージ化可能な熱硬化性液状封止樹脂組成物を塗布する工程、2)該液状封止樹脂組成物をB-ステージ化する工程、3)該ウエハーをダイシングし、個片化する工程、4)個片化した半導体素子と基板と接合し同時にB-ステージ化された樹脂組成物を加熱流動させ冷却することによる圧着工程からなることを特徴とした半導体素子の組立方法。
請求項（抜粋）：
1)基板と電気的接合させるためのバンプを有する多数個の半導体素子が形成されたウエハーにB-ステージ化可能な熱硬化性液状封止樹脂組成物を塗布する工程、2)該液状封止樹脂組成物をB-ステージ化する工程、3)該ウエハーをダイシングし、半導体素子を個片化する工程、4)個片化した半導体素子と基板と接合し同時にB-ステージ化された樹脂組成物を加熱流動させ冷却することによる圧着工程からなることを特徴とする半導体素子の組立方法。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311
FI (2件)：
H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (11件)：
5F044KK01 ,  5F044KK05 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061CB03 ,  5F061CB13
引用特許：
審査官引用 (6件)
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