接着方法及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲垣清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355745
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183246
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】簡便な工程により、熱膨張による変形を回避してパッケージを良好な状態に組み立てることができる接着方法及び半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ11を搭載したプリント基板(12、13)にヒートスプレッダ18を接着する接着方法では、ヒートスプレッダ18とプリント基板(12、13)の接着面にエラストマー液状接着剤17及び粘着剤19を交互に配設して接着する。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載したプリント基板に放熱板を接着する接着方法において、前記放熱板とプリント基板の接着面に熱硬化性接着剤及び熱可塑性接着剤を交互に配設して接着することを特徴とする接着方法。

Fターム (4件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC05 , 5F036BC33

引用特許：

審査官引用 (2件)

リードフレームおよび半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-184292 出願人：株式会社三井ハイテック
電子部品の接着法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-340722 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー

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