特許
J-GLOBAL ID：200903016230571871

半導体ウエハ樹脂封止装置、半導体装置製造用金型、半導体ウエハ表面樹脂封止装置のゲート

発明者：
松本 二郎

松本 二郎 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-121827
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332368
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】本願発明の目的は半導体ウエハを金型内に装着しウエハの表面を樹脂封止する工程において、半導体ウエハに加わる力を可能な限り軽減させることにより、半導体ウエハへのダメージを極力低減することである。【解決手段】本願の代表的な発明では、下金型の下方に半導体上ウエハに加わる力を軽減するための衝撃緩和手段が設けられている。
請求項（抜粋）：
主表面上に複数の半導体素子が形成された半導体ウエハを載置する下金型及び前記主表面へ樹脂を導入する樹脂導入部を備えた上金型とにより前記半導体ウエハを挟み込み、前記半導体ウエハの主表面を前記樹脂で封止する半導体ウエハ樹脂封止装置において、前記半導体ウエハを取り出す際に前記下金型上に載置された前記半導体ウエハが該下金型から離れ易くなるように前記下金型の表面は凹凸形状を備えたことを特徴とする半導体ウエハ樹脂封止装置。
IPC (7件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/37 ,  H01L 23/12 501 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
FI (7件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/37 ,  H01L 23/12 501 P ,  B29C 45/14 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
Fターム (32件)：
4F202AD02 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ09 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK13 ,  4F202CK73 ,  4F202CL42 ,  4F202CM02 ,  4F206AD01 ,  4F206AD07 ,  4F206AE10 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JD04 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JM06 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DA01 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DA15
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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