特許
J-GLOBAL ID：200903016271189361

レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者：
田村 宗生

田村 宗生 について

, 
藤井 哲夫

藤井 哲夫 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-331220
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142000
出願日： 2005年11月16日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】ウェハの表面から深さ方向に複数層の改質領域を形成する際に、正常な改質領域を短時間で確実に形成可能で低コストなレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザヘッドHLa〜HLcはレーザ光源SLa〜SLcおよび集光レンズCVa〜CVcを備え、レーザ光La〜Lcを集光させた集光点Pa〜Pcの位置は、レーザ光源SLa〜SLcの波長と集光レンズCVa〜CVcの開口数とによって規定される。レーザ加工装置は、各レーザ光La〜Lcの波長または集光レンズCVa〜CVcの開口数の少なくともいずれか一方を調整することにより、ウェハ10の内部における各レーザ光La〜Lcの集光点Pa〜Pcの深さ位置を適宜設定し、ウェハ10の切断予定ラインKに沿うと共に、ウェハ10の表面10bから深さ方向に離間または隣接または重複して配置された3層1組の改質領域群Ga〜Gcを構成する各改質領域Rを同時に形成する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
ウェハの内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、当該ウェハの内部に多光子吸収による改質領域を形成するレーザ加工装置であって、 レーザ光を発生させて出射するレーザ光源と、そのレーザ光源の出射したレーザ光を前記集光点に集光させる集光レンズとを有する複数個のレーザヘッドを備え、 前記複数個のレーザヘッドから同時に照射された複数のレーザ光をそれぞれ異なる集光点に合わせ、ウェハの表面から深さ方向に間隔をあけた複数層の改質領域を同時に形成することと、 ウェハの切断予定ラインに沿って、前記複数のレーザ光をパルス状に照射しながら、前記ウェハに対して前記複数の集光点を相対的に移動させることにより、前記ウェハの表裏面に対して水平方向に間隔をあけて形成された複数個の改質領域から成る複数層の改質領域群を同時に形成することと、 前記複数のレーザ光をウェハの表面に対して垂直方向に入射させることと、 ウェハの表面から深い位置の改質領域が必ず先に形成されるように、ウェハに対する前記複数の集光点の移動方向を設定すると共に、前記複数の集光点のウェハの内部における深さ位置を設定することと を特徴とするレーザ加工装置。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/40 ,  H01S 3/00
FI (5件)：
H01L21/78 B ,  B23K26/04 C ,  B23K26/06 A ,  B23K26/40 ,  H01S3/00 B
Fターム (14件)：
4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CA12 ,  4E068CB08 ,  4E068CD02 ,  4E068CD13 ,  4E068CD16 ,  4E068CE01 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  5F172ZZ01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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