レーザーダイシング装置及びダイシング方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302996
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111946
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】2本のラインを効率よく同時に加工すること、或いは1本のラインに2回の加工を効率よく行うこと、ができるとともに、チッピングを生じさせないダイシング装置、及びダイシング方法を提供すること。【解決手段】レーザーダイシング装置10には、複数のレーザーヘッド31を設け、加工方向であるX方向と直交するY方向に夫々独立して移動でき、更に夫々のレーザーヘッド31から照射されるレーザー光Lの集光点がX方向の同一直線上に配置可能に構成した。又ダイシング方法は、2個のレーザーヘッド31をウエーハWの両端から中心に向けて割り出し送りし、又はウエーハWの中央部から両端部に向けて割り出し送りし、或いは所定ライン離間して配置し同一方向に割り出し送りして、ウエーハ全面に亘って2本のラインを同時に加工するようにした。或いは、1本のラインに所定距離又は所定ライン遅れでレーザー光Lを2回照射するようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウエーハを個々のチップに分割するダイシング装置であって、前記ウエーハの表面からレーザー光を入射して前記ウエーハの内部に改質領域を形成するレーザーダイシング装置において、前記ウエーハに向けて前記レーザー光を照射する複数のレーザーヘッドと、前記ウエーハを載置して前記複数のレーザーヘッドに対して相対的に加工方向であるX方向に移動するチャックテーブルと、が設けられ、前記複数のレーザーヘッドが前記X方向と直交するY方向に夫々独立して移動可能に構成されていることを特徴とするレーザーダイシング装置。

IPC (2件)：

H01L21/301 , B23K26/00

FI (2件)：

H01L21/78 B , B23K26/00 320E

Fターム (3件)：

4E068AE01 , 4E068DA10 , 4E068DB11

引用特許：

出願人引用 (7件)

ダイシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-213896 出願人：株式会社東京精密
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-277163 出願人：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-278707 出願人：浜松ホトニクス株式会社

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審査官引用 (11件)

特開昭56-129340
特開昭56-129340
精密切削装置及び切削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-176935 出願人：株式会社ディスコ

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