特許
J-GLOBAL ID：200903016271838319
ワイヤソー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323053
公開番号（公開出願番号）：特開平11-156635
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】石材やコンクリートなどの切断に際して、ワイヤソーが自転して超砥粒ビーズの片減りを生ずることなく、長寿命を保つことができるワイヤソーを提供する。【解決手段】超砥粒と結合材からなる超砥粒層を切断作用部分に有する超砥粒ビーズと、超砥粒ビーズに用いる超砥粒の平均粒径より平均粒径が大きい大径砥粒と結合材からなる大径砥粒層を有する大径砥粒ビーズを、ワイヤに固定してなることを特徴とするワイヤソー。
請求項（抜粋）：
超砥粒と結合材からなる超砥粒層を切断作用部分に有する超砥粒ビーズと、超砥粒ビーズに用いる超砥粒の平均粒径より平均粒径が大きい大径砥粒と結合材からなる大径砥粒層を有する大径砥粒ビーズを、ワイヤに固定してなることを特徴とするワイヤソー。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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