基板の切断方法および表示パネルの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151784
公開番号（公開出願番号）：特開平11-160667
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】電気配線、絶縁膜や半導体素子等の電気的部材を有する基板を加工精度良く切断する。【解決手段】電気的部材2を有する表面とは反対側の面からレーザーを照射して基板1の内部に熱応力を生じせしめ、照射部を移動してき裂を進展させる。

請求項（抜粋）：

一表面に電気的部材を有する基板に対して、該一表面とは反対側の面からレーザーを照射し、その照射部を熱源として該基板の内部に熱応力を生じせしめると共に照射部を移動して該基板を切断する基板の切断方法。

IPC (6件)：

G02F 1/13 101 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B26F 3/00 , G02F 1/1333 500 , H05K 3/00

FI (6件)：

G02F 1/13 101 , B23K 26/00 H , B23K 26/00 320 E , B26F 3/00 Z , G02F 1/1333 500 , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (14件)

全件表示

前のページに戻る