特許
J-GLOBAL ID：200903016342170950
電子部品収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-156193
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340444
出願日： 2004年05月26日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】 蓋体を絶縁基体の枠状メタライズ層に半田を介して強固に固着することが可能であり、気密封止の信頼性に優れた小型で高信頼性の電子部品収納用パッケージを提供すること。【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、上面の中央部に電子部品の搭載部4を有する絶縁基体1と、搭載部4から絶縁基体1の上面の外周部、側面および下面のうちの少なくとも一箇所に導出された配線導体2と、絶縁基体1の上面に搭載部4を取り囲むように形成された枠状メタライズ層3とを具備し、枠状メタライズ層3は、全周にわたり幅が同じで各角部が円弧状に形成された四角枠状であり、枠状メタライズ層3の幅をW、各角部の内周縁の曲率半径をIR、各角部の外周縁の曲率半径をORとしたとき、OR=IR+Wの関係を満たしている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面の中央部に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、前記搭載部から前記絶縁基体の上面の外周部、側面および下面のうちの少なくとも一箇所に導出された配線導体と、前記絶縁基体の上面に前記搭載部を取り囲むように形成された枠状メタライズ層とを具備しており、該枠状メタライズ層は、全周にわたり幅が同じで各角部が円弧状に形成された四角枠状であり、前記枠状メタライズ層の幅をW、前記各角部の内周縁の曲率半径をIR、前記各角部の外周縁の曲率半径をORとすると、OR=IR+Wの関係を満たしていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/02 B
, H01L23/10 B
