両面研磨装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-209527
公開番号（公開出願番号）：特開2000-042912
出願日： 1998年07月24日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】自転しない円運動をするキャリヤを備える両面研磨装置にあって、上定盤及び下定盤の研磨面とワークが接触してそのワークを研磨する研磨部へ、十分な流量の液状の研磨剤を供給し、研磨精度を向上させること。【解決手段】薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤと、ワークに対して相対的に移動して研磨する研磨面を有する上定盤及び下定盤16と、前記キャリヤを自転しない円運動をさせ、前記透孔内で上定盤と下定盤16との間に保持された前記ワ-クを旋回移動させるキャリヤ旋回運動機構と、前記研磨面とワークが接触して該ワークを研磨する研磨部へ液状の研磨剤を供給すべく、下定盤16に設けた研磨剤供給用の孔16bから、前記液状の研磨剤を排出させるよう、圧送する圧送供給手段85とを備える。

請求項（抜粋）：

薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤと、該キャリヤの透孔内に配された板状のワークを、上下から挟むと共に該ワークに対して相対的に移動して研磨する研磨面を有する上定盤及び下定盤と、前記キャリヤを、該キャリヤの面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、前記透孔内で上定盤と下定盤との間に保持された前記ワ-クを旋回移動させるキャリヤ旋回運動機構と、前記研磨面とワークが接触して該ワークを研磨する研磨部へ液状の研磨剤を供給すべく、上定盤及び/又は下定盤に設けた研磨剤供給用の孔から、圧送された前記液状の研磨剤を排出させる研磨剤供給手段とを備えることを特徴とする両面研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00

FI (2件)：

B24B 37/04 F , B24B 37/00 K

Fターム (8件)：

3C058AA07 , 3C058AA16 , 3C058AB04 , 3C058AB06 , 3C058AC04 , 3C058CB01 , 3C058DA06 , 3C058DA18

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭59-081057
特開平3-066565
特開昭53-043297

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