特許
J-GLOBAL ID：200903016413814200

レーザ加工装置及び加工方法

発明者：
浜田 史郎

浜田 史郎 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249435
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053574
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 レーザビームで加工すべき点の位置精度を高めることが可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ光源1がレーザビームを出射する。走査手段5,6が、レーザ光源から出射したレーザビームを走査する。ステージ10が、加工対象物を保持する。第1の集束光学系が、走査手段で走査されたレーザビームをステージに保持された加工対象物20上に集束させる。マスク8が、走査手段とステージとの間のレーザビームの光路を横切るように配置されている。このマスクは、レーザビームを遮光する領域内に、レーザビームを透過させる複数の透過領域を有する。透過領域の各々は、当該位置におけるレーザビームのビームスポットよりも小さい。
請求項（抜粋）：
レーザビームを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザビームを走査する走査手段と、加工対象物を保持するステージと、前記走査手段で走査されたレーザビームを前記ステージに保持された加工対象物上に集束させる第1の集束光学系と、前記走査手段と前記ステージとの間のレーザビームの光路を横切るように配置されたマスクであって、該マスクは、レーザビームを遮光する領域内に、レーザビームを透過させる複数の透過領域を有し、該透過領域の各々は、当該位置におけるレーザビームのビームスポットよりも小さい前記マスクとを有するレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  B23K101:42
FI (4件)：
B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/08 B ,  B23K101:42
Fターム (5件)：
4E068AF00 ,  4E068CD01 ,  4E068CD10 ,  4E068CE03 ,  4E068DA11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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