特許
J-GLOBAL ID：200903087105232059

積層体の熱処理方法

発明者：
小野寺 稔

小野寺 稔 について


出願人/特許権者：
株式会社クラレ

株式会社クラレ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-319057
公開番号（公開出願番号）：特開平10-157010
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 LSIチップを直接実装する際の熱膨張による位置ずれが小さく、表面実装部品の熱膨張係数に応じた積層体を提供する。【解決手段】 光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーのフィルムと金属箔とからなる積層体をその表面への実装部品の装着前に熱処理することによって、該積層体を構成するフィルムの熱膨張係数を実装部品のそれと実質的に同じにする。
請求項（抜粋）：
光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーのフィルムと金属箔とからなる積層体をその表面への実装部品の装着前に熱処理することによって、該積層体を構成するフィルムの熱膨張係数を実装部品のそれと実質的に同じにすることを特徴とする積層体の熱処理方法。
IPC (4件)：
B32B 15/08 104 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/28
FI (4件)：
B32B 15/08 104 Z ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 610 G ,  H05K 3/28 F
引用特許：
審査官引用 (4件)
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