特許
J-GLOBAL ID：200903016529239857

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
和田 辰佳

和田 辰佳 について

, 
櫛田 孝則

櫛田 孝則 について

, 
沢野 伸

沢野 伸 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044057
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239352
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】 電気電子部品や半導体装置の耐リフロー性や耐湿信頼性を高くすることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。下記(1)の構造式を有するエポキシ樹脂と、下記(2)の構造式を有する硬化剤をそれぞれ用いる。封止樹脂の吸湿率を低く抑えることができる。【化1】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を含有する封止用エポキシ樹脂樹脂組成物であって、下記(1)の構造式を有するエポキシ樹脂と、下記(2)の構造式を有する硬化剤をそれぞれ用いて成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (7件)：
C08G 59/26 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G 59/26 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (47件)：
4J002CC272 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN037 ,  4J002EN067 ,  4J002EU117 ,  4J002EU127 ,  4J002EW017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036AF22 ,  4J036AF29 ,  4J036AF33 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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