特許
J-GLOBAL ID：200903016581885376

配線基板及びその製造方法

発明者：
熊野 篤

熊野 篤 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-135173
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321431
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】多層配線部の薄膜配線導体に断線や短絡等の欠陥を発生させやすい。【解決手段】上下両主面に貫通するスルーホール1aを有する絶縁基板1と、前記絶縁基板1の少なくとも一主面に形成された配線導体膜2と、スルーホール1a内壁に成形され、前記配線導体膜2に電気的に接続されたスルーホール導体膜6と、前記スルーホール1a内に充填されたスルーホール充填物7と、前記絶縁基板1の配線導体膜2が形成されている少なくとも一主面形成され、有機絶縁膜4と薄膜配線導体5とを交互に積層して成る多層配線部3と、から成る配線基板であって、前記スルーホール充填物7は、紫外線硬化樹脂と熱硬化樹脂とを含む混合物からなり、且つその一面が前記配線導体膜2と実質的に同一平面上に位置している。
請求項（抜粋）：
上下両主面に貫通するスルーホールを有する絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一主面に形成された配線導体膜と、スルーホール内壁に成形され、前記配線導体膜に電気的に接続されたスルーホール導体膜と、前記スルーホール内に充填されたスルーホール充填物と、前記絶縁基板の配線導体膜が形成されている少なくとも一主面形成され、有機絶縁膜と薄膜再選導体とを交互に積層して成る多層配線部と、から成る配線基板であって、前記スルーホール充填物は、紫外線硬化樹脂と熱硬化樹脂とを含む混合物からなり、且つその一面が前記配線導体膜と実質的に同一平面上に位置していることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/42 650
FI (4件)：
H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/42 650 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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