特許

J-GLOBAL ID：200903016601631090

放熱部品

発明者： 久保 和彦 ,  大内 実 ,  玉置 充 ,  河村 典裕 ,  船場 正志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-101514
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060527
出願日： 2007年04月09日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：

【課題】携帯型電子機器におけるパワーアンプなどの局所的発熱により誘起されるヒートスポットを緩和することができる放熱部品を提供することを目的とする。【解決手段】この目的を達成するために、本発明の放熱部品4は、黒鉛を主成分とするグラファイトシート1と、このグラファイトシート1の一方の主面を覆う第1のカバー層2と、他方の主面を覆う第2のカバー層3とを有し、第1のカバー層2よりも第2のカバー層3の熱抵抗を大きくしたものであり、これによりヒートスポットを緩和することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

黒鉛を主成分とするグラファイトシートと、前記グラファイトシートの一方の主面を覆う第1のカバー層と、前記グラファイトシートの他方の主面を覆う第2のカバー層とを有し、前記第1のカバー層よりも前記第2のカバー層の熱抵抗が大きいことを特徴とする放熱部品。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H05K7/20 F ,  H01L23/36 M ,  H01L23/36 Z

Fターム (9件)：

5E322FA04 ,  5F136BA30 ,  5F136BC07 ,  5F136FA01 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA23 ,  5F136FA51 ,  5F136FA54

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱伝導体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-307446   出願人：大塚電機株式会社

審査官引用 (2件)

• 断熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-274426   出願人：松下電器産業株式会社
• 放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-209351   出願人：NECアクセステクニカ株式会社