特許
J-GLOBAL ID：200903061229766958

放熱装置

発明者：
梅原 基

梅原 基 について


出願人/特許権者：
NECアクセステクニカ株式会社

NECアクセステクニカ株式会社 について


代理人 (1件)： ▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-209351
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027520
出願日： 2005年07月20日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】 発熱体の熱を分散させ、これにより筐体のある限られた範囲に熱が集中するのを防止することが可能な放熱装置の提供。【解決手段】 放熱装置1は2つの素材2(2a,2b)と、熱伝導率が素材2よりも低い1つの素材3とから構成され、素材3は素材2aおよび2bに挟持されている。放熱装置1を三層構造とすることにより、垂直方向への熱の伝達速度を遅らせる一方、水平方向に多くの熱伝導を誘導し、その結果、発熱体52からの垂直方向のある限られた範囲に熱が集中するのを抑え、筐体53の比較的広い範囲4に熱を分散させ、熱の温度を下げることが可能となる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
発熱体が発する熱を放熱させる放熱装置であって、 少なくとも第1の素材と、第2の素材と、前記第1および第2の素材に挟持される第3の素材とを含んで構成され、前記第3の素材は熱伝導率が前記第1および第2の素材よりも低いことを特徴とする放熱装置。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H01L23/36 D ,  H05K7/20 B
Fターム (3件)：
5E322AA11 ,  5E322FA04 ,  5F136BC03
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 電力変換装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-194997   出願人：株式会社日立産機システム
  • 絶縁基板上に配置された半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-292061   出願人：株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
審査官引用 (3件)

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