特許
J-GLOBAL ID：200903016626986349
超音波フリップチップ実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-236826
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079724
出願日： 2002年08月15日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】超音波フリップチップ実装装置において、接合条件の設定と接合結果の確認を正確で容易なものとする。【解決手段】チップを回路基板の所定の位置に位置合わせし、前記チップの電極と前記回路基板の電極とをバンプを介して接合するため、接合面に押圧力と超音波振動とを付与してフェイスダウン接合するフリップチップ実装装置であって、条件入力部には、押圧力プロファイル、超音波振動振幅プロファイル、押圧力時間積、超音波振動出力時間積、異常検出範囲を設定可能とし、表示部には設定した、押圧力プロファイル、超音波振動振幅プロファイル、押圧力時間積、超音波振動出力時間積、異常検出範囲を表示可能とし、合わせて接合結果である押圧力結果、超音波振動出力結果、押圧力時間積結果、超音波振動出力時間積結果を表示可能とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
チップを回路基板の所定の位置に位置合わせし、前記チップの電極と前記回路基板の電極とをバンプを介して接合するため、接合面に押圧力と超音波振動とを付与してフェイスダウン接合するフリップチップ実装装置であって、
回路基板を載置するステージと、チップを吸着保持する接合ツールと、前記接合ツールを介して前記チップを前記回路基板に向けて押圧する加圧手段と、前記接合ツールを超音波振動させる超音波振動発生手段と、前記加圧手段と前記超音波振動発生手段とを制御する制御部と、条件入力部と、表示部を有し、
前記条件入力部には接合条件として、押圧力プロファイル、超音波振動振幅プロファイル、押圧力時間積、超音波振動出力時間積、異常検出範囲を設定可能とし、
前記表示部には、接合条件として設定した、押圧力プロファイル、超音波振動振幅プロファイル、押圧力時間積、超音波振動出力時間積、異常検出範囲を表示可能とし、
合わせて接合結果である、押圧力結果、超音波振動出力結果、押圧力時間積結果、超音波振動出力時間積結果を表示可能とすることを特徴とする超音波フリップチップ実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311Q
, H01L21/607 C
5F044KK02
, 5F044LL00
, 5F044PP15
