特許

J-GLOBAL ID：200903016633067790

ハンダ用フラックス及び該フラックスを用いたハンダペースト並びに電子部品搭載基板の製造方法

発明者： 小川 怜子 ,  石川 雅之 ,  小日向 正好
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-007851
公開番号（公開出願番号）：特開2007-216296
出願日： 2007年01月17日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】濡れ性が良好でかつハンダ付け終了後の残渣が少なく、ハンダ付け終了後の洗浄工程が不要なハンダ用フラックス及び該フラックスを用いたハンダペースト並びに電子部品搭載基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のハンダ用フラックスは、溶剤として水酸基を2〜4個有する多価アルコールを、活性剤として水酸基を4〜6個有する糖類をそれぞれ用い、溶剤中に活性剤を添加して溶剤中に平均粒子径100μm以下の活性剤を分散させたことを特徴とする。また、本発明のハンダペーストは、本発明のハンダ用フラックスと錫を主成分とする合金粉末を混合させたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

溶剤として水酸基を2〜4個有する多価アルコールを、活性剤として水酸基を4〜6個有する糖類をそれぞれ用い、 前記溶剤中に前記活性剤を添加して前記溶剤中に平均粒子径100μm以下の活性剤を分散させたことを特徴とするハンダ用フラックス。

IPC (2件)：

B23K 35/363 ,  H05K 3/34

FI (5件)：

B23K35/363 D ,  B23K35/363 E ,  H05K3/34 512C ,  H05K3/34 507C ,  H05K3/34 503Z

Fターム (3件)：

5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平2-290693号公報(特許請求の範囲(1))
  
• はんだ付用フラックス及びはんだペースト及びそれらを用いたはんだ付方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-345202   出願人：株式会社デンソー
• はんだペースト、はんだ付け方法および表面実装型電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-241863   出願人：株式会社デンソー, タムラ化研株式会社, 株式会社豊田中央研究所