特許
J-GLOBAL ID:200903016685827408
発熱体冷却器
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-182874
公開番号(公開出願番号):特開2004-028403
出願日: 2002年06月24日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】耐熱温度が低い発熱体(DC-DCコンバータや電解コンデンサ等)が熱損傷することなく、耐熱温度が異なる2種類以上の発熱体を冷却する。【解決手段】水冷部104と空冷部106との間に溝部107a及び穴107bを設ける。これにより、この溝部107a及び穴107bが水冷部104から空冷部106に熱が移動することを抑制する熱移動抑制手段として機能する。したがって、水冷部104と空冷部106と一体化しても、DC-DCコンバータ122がパワー素子121からの熱により損傷してしまうことを防止できる。延いては、水冷部104と空冷部106とを一体化して発熱体冷却器の部品点数及び組み付け工数の低減、並びに小型化を図りつつ、耐熱温度が低い発熱体が熱損傷することなく、耐熱温度が異なる2種類以上の発熱体を冷却することができる。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
第1発熱体(121)、及び前記第1発熱体(121)より耐熱温度が低い第2発熱体(122)を冷却する発熱体冷却器であって、
前記第1発熱体(121)で発生した熱を吸熱する冷却液が流れる冷却液通路(103)、及び前記第2発熱体(122)で発生した熱を空気中に放熱する放熱フィン(105)が設けられた集熱体(101)を有し、
前記集熱体(101)のうち前記冷却液通路(103)が設けられた液冷部(104)と、前記集熱体(101)のうち前記放熱フィン(105)が設けられた空冷部(106)との間には、熱伝導断面積を縮小させる空隙(107a、107b)が設けられていることを特徴とする発熱体冷却器。
IPC (7件):
F25D9/00
, F25B21/02
, F25B27/02
, H01L23/36
, H01L23/38
, H01L23/473
, H05K7/20
FI (9件):
F25D9/00 A
, F25B21/02 T
, F25B27/02 J
, H01L23/38
, H05K7/20 D
, H05K7/20 N
, H05K7/20 S
, H01L23/46 Z
, H01L23/36 Z
Fターム (20件):
3L044AA04
, 3L044BA06
, 3L044CA13
, 3L044DA01
, 3L044DB02
, 3L044DD07
, 3L044EA04
, 3L044FA02
, 3L044KA04
, 3L044KA05
, 5E322AA01
, 5E322AA05
, 5E322CA04
, 5E322DC01
, 5E322FA01
, 5E322FA09
, 5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BA33
, 5F036BB05
引用特許:
審査官引用 (4件)
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プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-058817
出願人:米沢日本電気株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-188378
出願人:株式会社日立製作所
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画像形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-287269
出願人:富士ゼロックス株式会社
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発熱体の冷却システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-182029
出願人:株式会社デンソー
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