発光素子モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小川勝男 , 田中恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-052550
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237436
出願日： 2005年02月28日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】発光素子1と駆動IC6をパッケージ7内に実装した発光素子モジュール100において、ペルチェクーラの実装空間を確保し、駆動ICの熱を発光素子に影響を与えずにパッケージ裏面より放熱することができる小型発光素子モジュールを構成する。【解決手段】発光素子1を搭載した金属ブロック9と駆動IC6の間にグランディッドコプレーナ伝送線路基板5を配置する。金属ブロック9と基板5はペルチェクーラ8上に配置され、駆動IC6は金属性の台座7bに搭載される。駆動IC6は光軸の下側に配置され、対向する光軸の上側には、ペルチェクーラの電極を配置する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発光素子と、前記発光素子を駆動する駆動ICと、前記発光素子を搭載して前記発光素子の温度を調節するペルチェクーラとを筐体内に収容された発光素子モジュールであって、前記ペルチェクーラの電極は、前記発光素子の光軸の一側に配置され、前記駆動ICは、光軸の他側の前記筐体に搭載されていることを特徴とする発光素子モジュール。

IPC (1件)：

H01S 5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (8件)：

5F173MA02 , 5F173MC01 , 5F173MC12 , 5F173MC20 , 5F173MD04 , 5F173MD44 , 5F173MD58 , 5F173ME47

引用特許：

出願人引用 (9件)

光通信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-259570 出願人：日本電気株式会社
ワイヤボンド対応ペルチェ素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-102037 出願人：ソニー株式会社
発光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-211217 出願人：住友電気工業株式会社

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審査官引用 (4件)

発光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-211217 出願人：住友電気工業株式会社
光通信用発光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-048800 出願人：日本電信電話株式会社, 浜松ホトニクス株式会社
熱電モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-184054 出願人：ヤマハ株式会社

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