特許
J-GLOBAL ID：200903016712327676
電子デバイス用封止フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196510
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021525
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：
【要約】【解決手段】 光線透過率が50%以上、屈折率が1.8以下の基材フィルムの少なくとも一面に、エチレン-酢酸ビニル共重合体を主成分とする熱及び/又は光硬化性接着剤層を設けたことを特徴とする電子デバイス用封止フィルム。【効果】 本発明の電子デバイス用封止フィルムは、電子デバイス封止時の作業性が良好である上、電子デバイスを確実にしかも良好に封止することができる。
請求項（抜粋）：
光線透過率が50%以上、屈折率が1.8以下の基材フィルムの少なくとも一面に、エチレン-酢酸ビニル共重合体を主成分とする熱及び/又は光硬化性接着剤層を設けたことを特徴とする電子デバイス用封止フィルム。
IPC (4件)：
C09J 7/02
, B32B 27/28 101
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C09J 7/02 Z
, B32B 27/28 101
, H01L 23/30 R
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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