特許
J-GLOBAL ID：200903016777063854

多層配線基板及びその製造方法、IC検査装置用基板及びその製造方法

発明者：
大塚 祐磨

大塚 祐磨 について

, 
奈須 孝有

奈須 孝有 について

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鬼頭 正典

鬼頭 正典 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-197645
公開番号（公開出願番号）：特開2009-076873
出願日： 2008年07月31日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：
【課題】ビア導体と導体層との接続信頼性が高い多層配線基板を提供すること。【解決手段】多層配線基板は、樹脂絶縁層81、導体層84、ビア導体91及び突出部85を備える。樹脂絶縁層81には、第1面82及び第2面83を貫通するビア孔90が形成される。導体層84は、導電性金属材料からなり、樹脂絶縁層81の第1面82に配置される。ビア導体91は、ビア孔90内に配置され、導体層84に電気的に接続される。突出部85は、導体層84の一部であって、多層配線基板の裏面側に曲がり、ビア孔90の開口縁からビア孔中心軸方向に突出し、ビア導体91に食い込んでいる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
主面及び裏面を有し、前記主面上に複数の主面側端子が形成された多層配線基板であって、 第1面及び第2面を有し、前記第1面及び前記第2面を貫通するビア孔が形成された樹脂絶縁層と、 導電性金属材料からなり、前記樹脂絶縁層の前記第1面及び前記第2面の少なくともいずれか一方に配置された導体層と、 前記ビア孔内に配置され、前記導体層に電気的に接続されるビア導体と、 前記導体層の一部であって、前記主面側または前記裏面側に曲がり、前記ビア孔の開口縁からビア孔中心軸方向に突出し、前記ビア導体に食い込んでいる突出部と を備えたことを特徴とする多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26
FI (5件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/46 G ,  G01R1/073 D ,  G01R31/26 J
Fターム (35件)：
2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA02 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AC21 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  2G011AF07 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC36 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE02 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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